熱烈慶祝金年会jinnian光電被工信部列為2019年企業(yè)上云典型案例,在過去幾年,金年会jinnian光電人深刻意識到智能化、規(guī)范化、系統化、體系化是當今企業(yè)重要的競爭優(yōu)勢的來源。
此次黃埔區(qū)工信局領導的蒞臨指導工作,既是對金年会jinnian光電過去的認可,更為公司未來的開展指明了方向。相信在黃埔區(qū)優(yōu)良的營商環(huán)境下,金年会jinnian光電將持續(xù)高質量開展,成為引領光電產業(yè)開展、廣受業(yè)界尊重的常青企業(yè)!
此次公示共遴選300家民營企業(yè)入選,其中,金年会jinnian光電半導體(廣州)有限公司(278號)憑借自身過硬的創(chuàng)新力與硬科技,成功入選。
COVID-19對經濟的影響在逐步淡化,這也使得低迷了一整年的LED照明產業(yè)在2021年有了明顯的復蘇。TrendForce集邦咨詢數據顯示,2021年全球LED照明市場規(guī)模達到646億美金,同比增長
“專精特新”指專業(yè)化、精細化、特色化、新穎化等4個方面,專精特新企業(yè)主要集中在新一代信息技術、高端裝備制造、新能源、新材料、生物醫(yī)藥等中高端產業(yè),科技含量高、設備工藝先進、管理體系完善,市場競爭力強,
2022年LED照明終端需求明顯下滑,尤其中國市場受疫情封控、政府預算縮減以及房地產市場低迷等因素的影響,商業(yè)照明、家居照明及戶外照明等市場表現均比較低迷;海外市場,受俄烏沖突、通貨膨脹等因素影響,L
COB和SMD是兩種不同的封裝技術,它們的主要區(qū)別在于生產效率、光品質、適用領域和可靠性等方面。 第一時間,生產效率方面,COB的生產效率比SMD要高。這是因為SMD的生產過程中需要將LED芯片用導
COB光源是高功率集成面光源,它將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術。這種技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。
金年会jinnian光電半導體(廣州)有限公司創(chuàng)建于 2010 年,是一家專注于半導體集成封裝(XOB)研發(fā)與制造的行業(yè)領軍企業(yè)。金年会jinnian光電在 2022年全球 COB細分領域排名中,位列國內第1、全球第4,是全球LED器件標桿企業(yè)。